受人工智能产业需求激增影响，全球存储芯片供应趋紧，英伟达与 SK 海力士就此达成一项多年合作协议，联合研发高端存储芯片。这份合作涵盖芯片设计与生产制造，同时将为英伟达下一代主力人工智能系统Vera Rubin平台提供配套存储产品。
该协议在英伟达首席执行官黄仁勋访韩期间正式公布。借助此次合作，SK 海力士在第四代高带宽内存（HBM4）的量产推进中占据优势，这款产品是高端 AI 芯片的核心配套存储。黄仁勋表示，三星电子、SK 海力士和美光科技均已获得 HBM4 供货资质，三大存储巨头之间的竞争仍将十分激烈。
当下各大云厂商争相采购加速芯片，这份合作也帮助英伟达稳固了人工智能供应链的关键环节。目前Vera Rubin已进入全面生产阶段，预计今年晚些时候将大规模出货，而高端存储芯片是决定该系统性能的核心要素。
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此次签约也印证了黄仁勋积极深化与韩国产业合作的原因：英伟达的 AI 计算系统对高端存储芯片的需求持续攀升。他在访韩期间还提醒称，芯片全产业链的供应短缺问题或将持续数年。
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