2026（第十九届）北京国际汽车展览会今日（4 月 24 日）盛大启幕。在首都国际会展中心 A1 馆 A109 展台，仁芯科技 R-LinC 全系产品与方案重磅亮相，全面呈现面向智能驾驶与智能座舱的高速数据互联全栈解决方案，其中 32Gbps 车载高速 SerDes 座舱新品更是引爆关注，成为本届车展上国产高速互联芯片领域的核心焦点。
图片来源：仁芯科技（下同）
近日，阿麦斯食品（集团）股份有限公司（以下简称"阿麦斯食品"）向港交所递交主板上市申请，冲刺"中国糖果第一股"。招股书显示，2023 年至 2025 年，公司收入从 10.70 亿元增至 27.82 亿元，年内利润从 1.37 亿元增至 6.00 亿元，增长曲线颇为亮眼。
元股证券:ygzq.hk32Gbps 芯片领衔，座舱显示迈入超高速时代
随着智能座舱向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速发展，显示链路对带宽与传输质量提出了更高要求。目前行业主流量产方案大多停留在 6-12Gbps，面对多屏 4K 甚至 8K 的座舱需求已逐渐力不从心，一些典型方案虽通过双通道最高可支持到 24Gbps 甚至 27Gbps，但若要支持 32Gbps 则需对信号进行压缩，这在高刷新率、高分辨率场景下可能会对用户体验造成一定影响。
仁芯科技此次展出的 32Gbps 车载显示 SerDes 芯片，正是在这一产业痛点下应运而生。32Gbps 的传输速率，意味着它可以同时承载多路未压缩的高清视频信号，为仪表盘、中控屏、副驾娱乐屏、后排显示屏等提供充足的带宽保障。该芯片支持全速率无损 DP 接口，加串端支持 4 路 4K 显示屏，配合菊花链功能可驱动多个显示屏，此外，解串端集成桥接与功能安全显示功能，在保障系统可靠性的同时，可有效简化整车线束与架构设计。
与行业主流方案相比，仁芯科技的 32Gbps 芯片实现了跨越式提升，在不压缩画质的前提下，一颗芯片可以完成过去多颗芯片才能承载的任务。对于主机厂而言，这不仅意味着系统设计的简化，更直接带来线束成本和开发复杂度的降低，为未来座舱更高分辨率、更多屏幕的演进预留了充足空间。
展台现场特设的游戏体验区，正是为让观众直观感受这一技术突破而设计。超高速传输带来的流畅画质与无延迟交互，将让参观者亲身体验到座舱显示性能的跃升。
值得关注的是，在 32Gbps 之外，仁芯科技已在布局更高带宽的产品，持续向更高速率演进。从高速到超高速，仁芯科技正在为未来智能汽车的数据传输需求提前储备技术能力。
股票杠杆配资公司从芯片到上车方案，仁芯科技量产成果集中释放
在此次展会上，仁芯科技全方位展示了面向智驾与座舱的 R-LinC 方案矩阵，涵盖智能座舱组网、舱驾融合、行泊一体以及长距离传输等多个领域。
在高速数据传输场景中，长距离传输易致信号损耗，影响数据准确性与稳定性。仁芯科技推出的高速 SerDes 芯片，凭借强大高插损补偿能力脱颖而出，可精准识别并实时动态补偿信号损耗，有效抵消衰减，确保 40 米传输后信号仍能被识别，无需额外中继设备，简化系统架构、降低成本功耗。同时，该芯片的高精度断点检测能力也是一大亮点，在复杂传输环境里，能借助先进算法与精密电路设计，快速精准定位断点，大幅缩短故障排查时间，提升系统可靠性与维护效率。
此外，仁芯科技始终坚持技术降本路线，通过更高集成度的芯片设计帮助客户在降低线束成本和开发复杂度的同时，不牺牲性能和可靠性。当然，仁芯科技旗下方案的核心价值不只在于芯片性能的突破和系统成本的优化，更在于提供"可直接上车的完整解决方案"，从摄像头端到显示屏端，R-LinC 已形成覆盖整车高速数据传输的系统级能力。
批量上车的验证，是仁芯科技实力最有力的证明。 从 2022 年成立到 2025 年 7 月首款车型量产，仁芯科技仅用四年时间便实现了从产品研发到规模化上车的跨越。截至目前，仁芯科技车规级高速 SerDes 产品已成功落地近 40 款 2026 年量产车型，标志着其已具备大规模量产和稳定交付的能力，这也意味着国产高速传输芯片正加速进入规模化上车新阶段。
仁芯科技的诸多量产成果，在展台上得到了集中展示。从实车量产展示到性能体验互动，再到 AI 边缘计算的前沿布局，仁芯科技展台以多维度的呈现方式，向业界完整勾勒出从芯片设计到系统集成的全链条能力。其中，AI 边缘应用展示区聚焦流媒体后视镜、医疗内窥镜等场景，进一步印证了高速互联技术在更广阔领域的应用潜力。
四年蓄势，今朝发力。仁芯科技正以扎实的量产成果和系统级方案，稳步成长为车载高速互联领域的关键引领者。4 月 24 日至 5 月 3 日，首都国际会展中心 A1 馆 A109 展台，仁芯科技诚邀业界同仁与合作伙伴莅临交流，近距离感受 32Gbps 超高速传输带来的座舱体验，共话智能汽车高速互联的新图景。
.
股票配资网提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。